百利通半导体公司（Pericom ）宣告其最新一代的USB3.0、DP（Display Port）1.2和PCle3.0产品系列将使最新CPU芯片组完成选用更高速串行协议的串行衔接。

  日本芯片业者从 311大地震与海啸灾祸恢复的速度比预期快了许多，曝露了部分零组件有两层下订(double-ordering)的状况；而也由于通路业者企图整理库存，使得芯片订单呈现阑珊

  日前，国内闻名固态硬盘厂商源科发布最新产品信息，宣告推出源科多芯片封装（MCP）产品：芯片级固态硬盘 rSSD T100，该产品方案将于2011年10月正式出售。

  尽管TSMC关于旗下28nm工艺仍然保持着较为保存的情绪，可是依据近期非官方的报导，由于来自官户的需求不断的进步，TSMC将会对28nm晶元进行涨价。

  据业内人士泄漏，由于DRAM价格遍及跌落以及全球经济低沉的影响，继尔必达公司，力晶半导体以及瑞晶电子公司纷繁宣告减产之后，南亚科技公司和华亚半导体近来也加入了减产的队伍

  Tensilica日前宣告，Cavium已授权Tensilica公司的IP核运用于其下一代无线宽带产品中。此次选中的Tensilica公司的产品有Tensilica广受欢迎的用于信道解码的基带IP核和能到达最佳速度，功耗和

  在海外授权和目录分销商纷繁高调布局我国商场的布景下，本乡分销商的传统优势和生存空间正逐渐缩小，尤其是重视客户关系和终端服务才能的中小型独立分销商，其商场位置和赢利

  在英特尔信息技能峰会(IDF2011)上，英特尔首席技能官贾斯汀(Justin Rattner)宣告主题讲演，谈到了多核和众核核算主流化所带来的影响以及超大规模核算范畴的新进展，并以此为例阐明核算

  泰克公司日前宣告，将于2011年9月15日至22日期间在成都、北京、上海、深圳、西安、武汉六地连续举行“打破丈量范畴技能研讨会”，初次展现其新推出的MDO4000系列混合域示波器。展会主题包

  飞思卡尔半导体已与北美及欧洲的尖端商业航空电子设备制造商组建了工作组，一起确认这些设备制造商对商用航空电子运用中运用的先进的飞思卡尔多核处理器的信息需求。 航空电子

  来自挪威的商场研究机构 Carnegie Group 分析师Bruce Diesen指出，日本芯片业者从 311大地震与海啸灾祸恢复的速度比预期快了许多，曝露了部分零组件有两层下订(double-ordering)的状况；而也因

  2011年9月13日，东京（飞思卡尔技能论坛-日本） – 飞思卡尔半导体 （NYSE:FSL）扩展了其备受欢迎的Tower System模块开发渠道，包含了一系列根据Power Architecture® 技能的高性能解决方案。

  2011年上半年，我国集成电路总产量到达405.6亿块，同比增加25.2%。全职业完成出售的收益793.26亿元，同比增速为19.1%。早年6个月状况看，尽管遭到日本地震等要素的影响，但在内需商场增加

  在我国本乡近500家集成电路规划企业中，您可以找到简直一切类别的芯片规划企业，但以ADC技能为中心的企业并不多见，而真实成功的企业更是百里挑一，由于这是一个高度集中的商场

  高通不仅为“无线关爱”方案的项目供给了资金支撑和技能资源，也供给项目经历的共享与咨询。据介绍，在挑选项目时，有几条首要的规范：第一是项目有必要习惯当地的需求;第二，解

  通过50多年的开展，ROHM(罗姆)渐渐的变成了大型的跨国集团公司，在全球具有多家开发、出产、出售分支机构。在其一切产品线

  2021年已确认进入结尾，2022新年钟声行将响起。回忆2021，感恩满怀：感恩合作伙伴和客户的信赖；感恩小伙伴们日夜兼程的支付；感恩各级政府、领导、朋友...

  电池测验、电化学阻抗谱与半导体测验等测验和丈量运用需求精确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需求...